PCB单面塞孔的问题和设计要求

2020-05-12 | 来源:?9159金沙注册官方网站

塞孔的问题表现状况:

1、喷锡板

喷锡板的单面塞孔,容易出现堵孔、漏铜现象,焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来,形成锡球黏附在焊盘上,影响焊膏的印刷。


2、Im-Ag板

Im-Ag板,由于贾凡尼效应,处理后一方面孔壁会出现贾凡尼沟槽,另一方面,容易藏药水,这些都会影响导通孔的长期可靠性。因此,喷锡板、Im-Ag板一般不建议采用半塞孔设计。

新闻中心详情图3.jpg

设计要求:

1、喷锡板

(1)指定采用传统的“印刷阻焊——喷锡——塞孔”工艺。

对单面塞孔,业界有两种工艺流程:即传统的“印刷阻焊—喷锡塞孔”工艺和“印刷阻焊并塞孔———喷锡”工艺。前者,工艺比较复杂,有两个“湿工艺”,生产周期比较长,但一般不会产生堵孔问题(与成孔孔径有关,≥0.3mm不会藏锡珠),而后者70%的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。因此,要防止喷锡板单面塞孔出现堵孔的问题,应指明加工方法。

(2)改变设计,采用开小窗阻焊工艺。开小窗阻焊设计,还有一个好处就是孔内不会残留有机物。


2、Im-Ag板


推荐采用全塞或开小窗设计。

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